Carrier tape เป็นวัสดุบรรจุภัณฑ์ที่สำคัญที่ใช้ในการผลิต SMT (Surface Mount Technology) เพื่อขนส่งและขนส่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเลือกส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการจัดวางอัตโนมัติ ความปลอดภัยของส่วนประกอบ และผลตอบแทนโดยรวม
เทปพาหะ MLCC/ตัวต้านทาน/ตัวเก็บประจุ-วัตถุประสงค์ทั่วไป: สามารถเลือกวัสดุ PET ได้ (ต้นทุนต่ำ ต้านทานความชื้นได้ดี) ข้อกำหนดด้านความแม่นยำค่อนข้างผ่อนคลาย ความกว้างที่ใช้กันทั่วไปคือ 8–24 มม.
ตัวเชื่อมต่อ/เทปพาหะส่วนประกอบที่มีรูปร่างไม่สม่ำเสมอ: ต้องใช้ "มุมเอียงที่ไม่ผิดพลาด" + "โครงสร้างฝาคลิป" แบนด์วิธ 12–56 มม. แนะนำให้ใช้แผ่นหนา PC (0.3–0.5 มม.)
Carrier Tape สำหรับไฟ LED SMD: สิ่งเหล่านี้ต้องการการส่งผ่านแสงสูงหรือชั้นสะท้อนแสงสีขาวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพแสง รวมถึงการควบคุมแบบคงที่ (ความต้านทานพื้นผิว: 10⁴–10⁹ Ω); โซลูชันกระแสหลักใช้พื้นผิว PC สีขาวหรือ PET พร้อมการเคลือบที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า
เทปพาหะเฉพาะสำหรับไอซี: เหมาะสำหรับชิป เช่น QFN, BGA และ CSP; ต้องการช่องที่มีความแม่นยำสูง- (±0.02 มม.) รวมถึงคุณสมบัติป้องกัน-ไฟฟ้าสถิตหรือสื่อกระแสไฟฟ้า มีจำหน่ายทั่วไปในความกว้าง 8–16 มม. และความหนา 0.3–0.5 มม. แนะนำให้ใช้วัสดุพีซี
เทปพาหะสำหรับตัวเหนี่ยวนำไฟฟ้า/ส่วนประกอบแม่เหล็ก: ต้องใช้ความหนาของผนังเพิ่มขึ้น (มากกว่าหรือเท่ากับ 0.35 มม.) และรวม "แผ่นกันกระแทก" เพื่อป้องกันการบิ่นของมุมแกนแม่เหล็ก
เทปพาหะสำหรับทรานซิสเตอร์: ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ตะกั่ว เช่น แพ็คเกจ SOT และ SOD เทปเหล่านี้รวม "โครงป้องกันการบิด-" และ "เสากำหนดตำแหน่ง" เพื่อป้องกันการเปลี่ยนรูปของตะกั่ว โดยทั่วไประยะพิทช์ (ระยะห่าง) จะเป็นทวีคูณของ 3 มม. หรือ 4 มม.
